近日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司正式签约葡萄城，用Spread Studio .NET表格控件 COM 平台集成半导体硅材料研发系统，助力中国“芯”制造，实现行业零突破。
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司系日本株式会社 Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立。总部位于杭州大江东产业集聚区，注册资本 29 亿元人民币，占地200多亩，厂房面积约 15 万平方米，总投资 60 亿元人民币。计划年产 360 万片 8 英寸半导体硅抛光片和年产 240 万片 12 英寸半导体硅抛光片项目，公司于 2017 年 12 月 18 日举行建设工程奠基典礼，预计2019年1初试生产，4 月份正式投产。
大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，但长期依赖进口。“中国制造 2025 ”将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。今年 9 月，Ferrotec（中国）公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，仅3个月时间，杭州中芯晶圆半导体产业基地便已具备开工条件，已建成 3 条 8 英寸、2 条 12 英寸半导体硅片生产线。其中，8英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12 英寸半导体硅片生产线则是国内第一条。投产后，8 英寸硅片预计年产 540 万片、12 英寸硅片预计年产 288 万片，将大大缓解我国硅片供应不足的局面，填补国内 8 英寸以上产品用硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断，实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。
为了更专注芯片设计与制造，加快 8 英寸和 12 英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力，杭州中芯晶圆半导体用 Spread Studio .NET表格控件管理内部数据。借助 Spread 在单元格级别的高度灵活性以及高效地大数据处理能力，杭州中芯晶圆半导体轻松实现了计算的高精确度及数据的可扩展性，并通过 Spread 内置的自定义设计器，量身定制了一整套适合芯片制造领域的系统集成界面和数据管理流程。
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